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【IPC】半导体制造研究报告亮点回顾
2021年11月,IPC发布了《北美高阶封装生态系统差距评估——关键系统、生产能力和产能的分析与建议》行业报告。该报告由IPC首席技术专家Matt Kelly和TechSear ...查看更多
电子元器件行业翘楚庆邦携手盘古信息,正式启动IMS智能制造项目
近日,庆邦电子元器件(泗洪)有限公司(以下简称“庆邦”)与广东盘古信息科技股份有限公司(以下简称“盘古信息”)达成合作,正式启动庆邦元器件IMS(MES ...查看更多
4月慕尼黑上海电子生产设备展,观众预登记火热进行中!
慕尼黑上海电子生产设备展作为电子制造行业重要的展示交流平台,将在2023年4月13-15日于上海新国际博览中心(N1-N5&W5)举办。不仅仅满足于展示单一设备产品,而是为行业打造从材料、设备 ...查看更多
展商名录 | 印制电路板制造、印制电路板原物料及化学品
作为全球最具影响力的电子电路行业展览会之一,国际电子电路展(上海)展览会CPCA SHOW将于2023年3月22-24日在国家会展中心(上海)举行。 今年,CPCA SHOW以 “创新+ ...查看更多
成功案例 I Cadence 助力 Inventec Appliances Corporation 设计新一代智能可穿戴设备
Inventec Appliances Corporation(IAC)是 Inventec Group 子公司之一,致力于推动工业 4.0 智能产品设计和制造的持续创新,产品在全球广泛应用,包括可穿 ...查看更多
成功案例 I Cadence 助力 Inventec Appliances Corporation 设计新一代智能可穿戴设备
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